迪思科科技（中国）有限公司
关注
工商信息
-
法定代表人吉永晃
-
经营状态存续
-
统一社会信用代码91310000607396259G
-
成立日期1998-08-11
-
组织机构代码607396259
-
注册资本800万元
-
纳税人识别号
-
营业期限1998-08-11 至 2048-08-10
-
工商注册号310115400055202
-
公司类型外商投资企业
-
人员规模0
-
联系方式021-5027****
-
注册地址中国（上海）自由贸易试验区美约路166号4幢（115栋）
-
经营范围一般项目：受母公司及其授权管理的中国境内企业和关联企业的委托，为其提供咨询服务、市场营销服务、资金运作、财务管理服务、技术支持和研究开发服务、信息服务、员工培训和管理服务、承接本集团内部的共享服务及境外公司的服务外包；半导体制造设备、精密机械配套软件领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、半导体制造设备的经营性租赁，区内以半导体制造设备和精密机械、零部件、消耗品、电子元器件、半导体产品为主的仓储（除危险品）业务及相关技术咨询、售后服务，国际贸易，区内企业间的贸易，区内贸易代理及贸易咨询服务，区内商业性简单加工，精密加工设备的保税展示及培训，半导体、集成电路及同类相关产品及其零部件的进出口、批发、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务，报关业务，以半导体、集成电路为主的高科技产品的来料加工。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
工商变动
快速查询全国企业工商信息、法人信息、联系方式，全面掌控企业动态
企业通讯录
获取企业联系人信息，一键拨打！
中标动态
376 注：1个项目如同时发布了中标、成交、合同等结果类公告，则有多条数据中标动态
-
陕西光电子先导院科技有限公司激光切割机采购中标结果公告(1)
陕西结果2024-05-20 -
陕西光电子先导院科技有限公司激光切割机采购
陕西结果2024-05-14 -
半自动切割机中标结果公告(1)
广东结果2024-04-08 -
华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
江苏结果2024-04-07 -
华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
江苏结果2024-04-07 -
半自动切割机
广东结果2024-04-03 -
燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购中标结果公告(1)
北京结果2024-03-25 -
晶圆开槽/切边设备中标结果公告(1)
北京结果2024-03-19 -
模塑减薄设备中标结果公告(1)
北京结果2024-03-19 -
切边设备中标结果公告(1)
北京结果2024-03-19 -
燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购
北京结果2024-03-18 -
模塑减薄设备
北京结果2024-03-15 -
晶圆开槽/切边设备
北京结果2024-03-15 -
切边设备
北京结果2024-03-15 -
研削一体机中标结果公告(1)
北京结果2024-03-08 -
机械划片中标结果公告(1)
北京结果2024-03-08 -
晶圆开槽/切割(激光)-LG中标结果公告(1)
北京结果2024-03-08 -
研削一体机
北京结果2024-03-04 -
机械划片
北京结果2024-03-04 -
晶圆开槽/切割(激光)-LG
北京结果2024-03-04 -
减薄机中标结果公告(1)
广东结果2024-02-18 -
减薄机
广东2024-02-06 -
减薄机
广东结果2024-02-06 -
【货物】华东师范大学超紧凑型单主轴切割机项目采购结果公告
上海结果96.00万元2024-01-04 -
技术服务中标结果公示
重庆结果3.53万元2023-12-28 -
技术服务中标结果公示
重庆结果0.84万元2023-12-28 -
宜兴中车时代半导体有限公司减薄设备项目（重新招标）中标结果公告(1)
江苏结果2023-12-04 -
华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
江苏结果2023-11-15 -
华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
上海结果2023-11-09 -
宜兴中车时代半导体有限公司划片机及环切机项目（重新招标）中标结果公告(1)
江苏结果2023-10-27
免费用户支持查看最近30条中标动态，数据更新频率为每周1次，最近更新时间为2024-06-30，您可登录解锁会员实时查看更多数据。
中标分析
登录解锁会员查看