华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
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中标候选人公示
华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
招标项目编号:0705-244023603882
招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构:上海国际招标有限公司
招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司
开标时间:2024-04-02 09:30
公示开始时间:2024-04-07 09:27
评标公示截止时间:2024-04-10 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
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1 | 迪思科科技(中国)有限公司 | DISCO Corporation | 日本 |