华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
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中标结果公告
华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
项目编号：0705-234023603801/03
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：2023-08-24 09:30
公示时间：2023-08-28 18:35 - 2023-08-31 23:59
中标结果公告时间：2023-11-15 09:46
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：Disco Corporation
制造商国家或地区：日本
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