华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
微信分享
关注项目
标讯收藏
| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
认领
立即查看
|
业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
中标结果公告
华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
项目名称：华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目
项目编号：0613-234022124319/02
招标范围：华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
开标时间：2023-10-10 09:30
公示时间：2023-10-13 13:23 - 2023-10-16 23:59
中标结果公告时间：2023-11-09 11:32
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO Corporation
制造商国家或地区：日本
微信扫码关注
