成都莱普科技股份有限公司

芝麻实力标

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高新技术企业
小巨人企业
省级企业技术中心
专精特新企业
上市企业供应商
知名品牌供应商
国企供应商
连续4年A级纳税人
经营年限全国同行前5%
2023年公开项目中标
绝对控股1家公司
多产业布局
拥有发明专利
战略性新兴领域创新能力
拥有工艺创新能力
拥有节能环保技术
技术布局行业领先
软件研发量位于同行业前5%
拥有多项著作权
拥有绿色资质
权威管理体系认证
拥有自主品牌
全部

工商信息

  • 法定代表人
    叶向明
  • 经营状态
    存续
  • 统一社会信用代码
    915101007559792882
  • 成立日期
    2003-12-22
  • 组织机构代码
    755979288
  • 注册资本
    4818万元
  • 纳税人识别号
  • 营业期限
    2003-12-22 至 无固定期限
  • 工商注册号
    510109000029917
  • 公司类型
    内资公司
  • 人员规模
  • 联系方式
    028-8855****
  • 注册地址
    成都高新区安泰七路66号9号厂房1-3层
  • 经营范围
    光电子、微电子类材料、器件、组件及应用整机产品研制开发、生产和销售及系统工程的技术咨询、技术服务;货物进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的除外;法律、行政法规限制的取得许可后方可经营)。(以上项目国家法律法规禁止的和有专项规定的除外)。

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