竞价结果详细（202401300134）----深圳清华大学研究院
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
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采购结果详细（202401300134）---- 深圳清华大学研究院
| 申购单主题： | 无掩模直写设备-晶圆打标机采购 | 申购单位： | 深圳超滑技术研究所 | ||||
| 申购备注： | 中标商必须开具增值税专用发票 | ||||||
| 设备名称 | 品牌 | 型号 | 数量 | 报价类型 | 售后服务 | ||
| 无掩模直写设备-晶圆打标机采购 | 不指定品牌 | 不指定型号 | 1 | 国内含税价/人民币 | |||
| 规格 | 一、技术指标： 激光波长：355nm； 激光功率：5W（0W~5W 连续可调）； 线宽：＜0.1mm； 打标深度：＜0.02mm(可调)； Z 轴加工行程及精度：200mm、±10um（私服电机，电动调节）； 振镜扫描范围（打标范围）： 110mm×110mm； 重复扫描精度：±0.002mm； 扫描速度：10000mm/s； 冷却方式：水冷； 烟尘净化系统： ＞300m³/h，噪音≤60 分贝； 设备最大外形尺寸：＜1200×1000×2000mm； 设备本体重量：＜0.5T； 整机能耗：＜3000W（220V）； 二、设备性能 打标工艺：硬打标和软打标； 打印形式：点阵、线型； 打印字体：标准SEMI字体及windows标准字体； 聚焦：自动； 离子化系统：消电率≥98%，离子平衡＜±10V； 金属沾污：K/Ca/Ti/Cr/Mn/Fe/Co/Ni/Cu/Zn＜1E10atoms/cm²； 三、设备认证要求 SEMI2认证； 质量体系认证； 四、附件 专用治具，满足标准2/4/6/8寸wafer打标，同时满足异形wafer打标。 | ||||||
| 中标供应商 | 单价 | 初选理由 | |||||
| 成都莱普科技股份有限公司 | 140000 | 最低价原则 | |||||
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