珠海天成先进半导体科技有限公司采购晶圆级芯片打标机项目-中标结果公示
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中标结果公告
珠海天成先进半导体科技有限公司采购晶圆级芯片打标机项目-中标结果公示
苏美达国际技术贸易有限公司受珠海天成先进半导体科技有限公司（招标单位名称，以下简称“招标人”）委托，就“采购晶圆级芯片打标机项目”（项目名称）进行国内公开招标，按规定程序进行了采购活动，现就本次采购的中标结果公告如下：
一、项目名称及项目编号
项目名称：珠海天成先进半导体科技有限公司采购晶圆级芯片打标机
项目编号：0664-2340SUMEC6639D/12
二、公告媒体及日期：招采进宝电子招标投标平台、中国招标投标公共服务平台 2023年8月28日
三、中标人信息：
中标人：成都莱普科技股份有限公司
四、招标联系事项
1、招标代理机构联系方式
联系人：登录即可免费查看
电话：登录即可免费查看
地址：南京市长江路198号8F
邮编：210018
2、采购人联系方式
联系人：登录即可免费查看
电话：登录即可免费查看
地址：珠海市高新区金园一路
苏美达国际技术贸易有限公司
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