芯和半导体科技（上海）股份有限公司
关注
工商信息
-
法定代表人代文亮
-
经营状态存续
-
统一社会信用代码91310115MA1K4AKX3D
-
成立日期2019-03-07
-
组织机构代码MA1K4AKX3
-
注册资本10000万元
-
纳税人识别号
-
营业期限2019-03-07 至 无固定期限
-
工商注册号310141000527904
-
公司类型内资公司
-
人员规模
-
联系方式021-5339****
-
注册地址中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室
-
经营范围一般项目：半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备的销售；销售电子产品；企业管理咨询；信息咨询服务（不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务）；货物进出口；代理进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
工商变动
快速查询全国企业工商信息、法人信息、联系方式，全面掌控企业动态
企业通讯录
获取企业联系人信息，一键拨打！
中标动态
13 注：1个项目如同时发布了中标、成交、合同等结果类公告，则有多条数据中标动态
-
射频收发链路设计仿真软件升级-结果公告
河南结果348.00万元2024-03-05 -
射频收发链路设计仿真软件升级中标公告
上海结果348.00万元2024-03-05 -
射频收发链路设计仿真软件升级中标候选人公示
上海结果348.00万元2024-02-29 -
射频收发链路设计仿真软件升级-中标候选人公示
河南结果348.00万元2024-02-29 -
微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权单一来源公示
北京招标99.50万元2023-10-16 -
混合高密度组件设计仿真软件中标结果公告
山东结果288.00万元2022-08-30 -
混合高密度组件设计仿真软件
山东结果2022-08-25 -
数字阵列系统级封装模块设计软件-成交公告
四川结果248.00万元2021-08-04 -
专用混合集成电路芯片设计系统招标结果公告
安徽结果415.00万元2020-08-07 -
上海集成电路技术与产业促进中心高速芯片测试去嵌软件开发和射频定制IP开发成交公告
上海结果49.50万元2020-08-03 -
专用混合集成电路芯片设计系统招标评标公示
北京结果415.00万元2020-08-03 -
专用混合集成电路芯片设计系统招标评标公示
北京结果415.00万元2020-08-03 -
中国航天电子技术研究院柔性电路板及导线信号分析软件采购项目招标评标公示
北京结果185.00万元2020-03-11
免费用户支持查看最近30条中标动态，数据更新频率为每周1次，最近更新时间为2024-09-10，您可登录解锁会员实时查看更多数据。
中标分析
登录解锁会员查看