微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权单一来源公示

北京市-海淀区单一建筑工程 2023-10-16

基本信息

省份		城市	北京市
招标代理机构		项目名称	微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权
采购单位	启元实验室立即查看	采购联系人	登录即可免费查看
采购电话	登录即可免费查看

微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权单一来源公示（招标编号：0701-234702110576）项目所在地区：北京市一、招标条件本微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金 99.5 万，招标人为启元实验室。本项目已具备招标条件，现招标方式为其它方式。二、项目概况和招标范围规模：微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件 Metis 可以对 Die-Interposer-Package 进行联合仿真分析、评估微系统的参数和关键性能。具体功能包括：封装基板布线建模、对完整封装进行电磁建模和仿真、分析硅通孔的损耗及串扰等性能。采购内容：微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权。许可证功能名称：License；数量 1 套，授权有效期 3 年；采购预算 99.5 万；交货期：合同签订后 15 日内范围：本招标项目划分为 1 个标段，本次招标为其中的： (001)微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权; 三、投标人资格要求 (001 微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权)的投标人资格能力要求：（1）供应商须具有独立承担民事责任的能力。（2）供应商须具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。（3）供应商须具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。（4）供应商须有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。（5）供应商近三年内（本项目响应文件接收时间前）在经营活动中没有重大违法记录。（6）供应商被“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）列入失信被执行人和重大税收违法失信主体、被中国政府采购网列入政府采购严重违法失信行为记录名单的，不得参与本项目的采购活动。（7）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的采购活动。（8）本项目不接受联合体报价，不允许分包、转包。（9）供应商须符合法律、法规规定的其它要求。; 本项目不允许联合体投标。四、招标文件的获取获取时间：从 2023 年 10 月 16 日 00 时 00 分到 2023 年 10 月 20 日 17 时 00 分获取方式：本项目无需获取招标文件，如对本项目采用单一来源方式有异议，请在公示期内联系招标代理机构。五、投标文件的递交递交截止时间：2023 年 10 月 20 日 23 时 59 分递交方式：/本项目单一来源公示阶段无需递交投标文件六、开标时间及地点开标时间：2023 年 10 月 20 日 23 时 59 分开标地点：本项目单一来源公示阶段不组织开评标七、其他中技国际招标有限公司受启元实验室的委托，就启元实验室微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权，拟采用单一来源方式进行采购，现进行公示。一、采购项目名称：微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权二、项目编号：0701-234702110576 三、项目概况：微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件 Metis 可以对 Die-Interposer-Package 进行联合仿真分析、评估微系统的参数和关键性能。具体功能包括：封装基板布线建模、对完整封装进行电磁建模和仿真、分析硅通孔的损耗及串扰等性能。采购内容：微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权。许可证功能名称：License；数量 1 套，授权有效期 3 年；采购预算 99.5 万；交货期：合同签订后 15 日内。四、拟定供应商名称及地址：供应商名称：芯和半导体科技（上海）股份有限公司供应商地址：上海市中国（上海）自由贸易试验区纳贤路 60 弄 5 号 4 层 01 室五、采用单一来源方式理由： 1.微系统一体化设计平台需要提高设计仿真流程的国产化率，经过调研发现，只有芯和半导体科技（上海）股份有限公司自主研发的 Metis 软件在符合技术指标的基础上满足国产化的需求，可以作为三维封装和芯片联合仿真分析模块的国产化替代。 2.微系统设计中需要三维封装和芯片联合仿真模块，Metis 内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎 MoM Solver 可以涵盖 DC-THz 的仿真频率，满足异构集成中高速高频等应用精度要求，可以支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。集成了芯和独创 Absorbing Fence, Magnetic Current 和 Mesh Tunneling 等核心技术，可以在保证精度前提下，实现大规模异构封装的仿真需求。 3.芯和半导体科技（上海）股份有限公司的 Metis 软件，是满足技术规格需求的国产微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析工具，芯和半导体科技（上海）股份有限公司是 Metis 软件的原厂，无其他代理商、竞争单位或利益关系，故采用单一来源采购。六、公示时限：2023 年 10 月 16 日至 2023 年 10 月 20 日（5 个工作日）八、监督部门本招标项目的监督部门为/。九、联系方式招标人：启元实验室地址：北京市海淀区银桦路 58 号院 1 号楼联系人：登录即可免费查看电话：登录即可免费查看电子邮件：/ 招标代理机构：中技国际招标有限公司地址：北京市丰台区通用时代中心 C 座 819 联系人：登录即可免费查看电话：登录即可免费查看电子邮件： konglingshi1@cgci.gt.cn 招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：（签名）招标人或其招标代理机构：（盖章）