中微半导体设备(上海)股份有限公司

芝麻实力标

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集团核心成员
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国家知识产权优势企业
国家企业技术中心
高新技术企业
国企供应商
知名品牌供应商
A级纳税人
2022年中国创新品牌500强
2023年品牌联盟中国品牌500强
经营年限全国同行前5%
省级政府引导基金投资
绝对控股9家公司
多产业布局
专利授权量同领域前50
技术布局行业领先
拥有工艺创新能力
拥有节能环保技术
拥有高价值专利
战略性新兴领域创新能力
拥有多项著作权
软件研发量位于同行业前20%
2023年度软件研发量极速增长
拥有绿色资质
权威管理体系认证
拥有自主品牌
全部

工商信息

  • 法定代表人
    尹志尧
  • 经营状态
    存续
  • 统一社会信用代码
    913101157626272806
  • 成立日期
    2004-05-31
  • 组织机构代码
    762627280
  • 注册资本
    61927.9423万元
  • 纳税人识别号
  • 营业期限
    2004-05-31 至 无固定期限
  • 工商注册号
    310115400151472
  • 公司类型
    其他
  • 人员规模
    0
  • 联系方式
    021-6100****
  • 注册地址
    上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
  • 经营范围
    研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备,包括配套设备和零配件,销售自产产品。提供技术咨询、技术服务。【不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请;依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。

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