华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
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建设内容 |
项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
招标项目编号:0613-244022120791/05
招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司
开标时间:2024-04-02 09:30
公示时间:2024-04-11 16:05 - 2024-04-15 23:59
中标结果公告时间:2024-05-17 21:52
中标人:中微半导体设备(上海)股份有限公司
制造商:中微半导体设备(上海)股份有限公司
制造商国家或地区:中国