半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理中标候选人公示
微信分享
关注项目
标讯收藏
| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
认领
立即查看
|
业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
中标候选人公示
中标结果公示
| 半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理 中标候选人公示表 | |||||
| 项目名称 | 半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理 | ||||
| 项目编号 | JG2022-514 | ||||
| 招标人 | 甘肃金川兰新电子科技有限公司 | ||||
| 承包方式 | 总承包 | 监理服务期 | 455日历天 | ||
| 第一推荐中标候选人 | 金昌市诚信工程建设监理有限公司 | ||||
| 投标报价 | 登录即可免费查看.00元 | ||||
| 项目总监 | 许宝科 | ||||
| 第二推荐中标候选人 | 甘肃工程建设监理有限公司 | ||||
| 投标报价 | 1266000.00元 | ||||
| 项目总监 | 刘旭东 | ||||
| 第三推荐中标候选人 | 甘肃经纬建设监理咨询有限责任公司 | ||||
| 投标报价 | 1866000.00元 | ||||
| 项目总监 | 李亚斌 | ||||
| 公示（3日） | 公示开始时间 | 2023年1月18日08:30 | 公示结束时间 | 2023年1月21日08:30 | |
| 代理机构 | 甘肃金安建设工程项目管理有限公司 | ||||
| 联系方式 | 登录即可免费查看 | 经办人 | 登录即可免费查看 | ||
| 半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理 中标公示表 | ||||
| 项目名称 | 半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）监理 | |||
| 项目编号 | JG2022-514 | |||
| 招标人 | 甘肃金川兰新电子科技有限公司 | |||
| 中标人 | 金昌市诚信工程建设监理有限公司 | |||
| 承包方式 | 总承包 | 中标类别 | 监理 | |
| 中标价（元） | 登录即可免费查看.00元 | 质量要求 | 合格 | |
| 项目总监 | 姓名：许宝科 身份证号：620302196511031418 证书编号：62001253 | |||
| 中标时间 | 2023年1月17日 | |||
| 监理服务期 | 455日历天 | |||
| 公示开始时间 | 2023年1月18日08:30 | 公示结束时间 | 2023年1月21日08:30 | |
| 代理机构 | 甘肃金安建设工程项目管理有限公司 | 经办人 | 登录即可免费查看 | |
| 联系电话 | 登录即可免费查看 | |||
中标结果公示
微信扫码关注
