甘肃金川兰新电子科技有限公司
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采购单位类型: 信息技术
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招标动态
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半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)监理中标候选人公示
甘肃中标163.40万元2023-01-18 -
半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)监理中标公示
甘肃成交163.40万元2023-01-18 -
半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)PC(采购施工)总承包中标公示
甘肃成交32566.14万元2022-12-30 -
半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)PC(采购施工)总承包中标候选人公示
甘肃中标32566.14万元2022-12-30 -
半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)监理公告
甘肃40000.00万元2022-12-23
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