年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目智能化工程施工预中标结果公示
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基本信息
| 省份 | 江苏 | 城市 | 无锡市 |
| 招标代理机构 | 项目名称 | 年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目智能化工程施工 | |
| 采购单位 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 立即查看 | 采购联系人 | 登录即可免费查看 |
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中标信息
| 中标单位 | 浩钦科技（江苏）有限公司 | 中标金额 | 登录即可免费查看 |
| 联系方式 | 登录即可免费查看 |
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目智能化工程施工
预中标结果公示
项目编号：HJ-20211008-ZNH
根据招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目智能化工程施工的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：预中标人名称：浩钦科技（江苏）有限公司
中标价：296.569769万元
中标范围和内容：项目总建筑面积约20109.6平方米，包括但不限于综合布线系统、计算机网络系统、数字电话与视频系统、报告厅扩音系统、大会议室视频与扩音系统、视频监控系统、门禁与车辆道闸系统、电子巡更系统、机房工程等。
中标质量标准：合格。
中标工期：120日历天
项目负责人：孟林俊
本预中标结果公示期自2021年11月3日起，至2021年11月5日止。
招标人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
招标代理机构:江苏信中天工程咨询有限公司
2021年11月3日
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