华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
所在地：
江苏 无锡市
采购单位类型： 信息技术
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招标动态
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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务成交结果公告
江苏成交14000.03万元2024-06-21 -
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务竞争性谈判邀请公告
江苏竞谈2024-06-18 -
TSV及2.5D封装中试线提升改造项目净化厂房装修、机电安装工程及消防设施工程施工预中标结果公示
江苏中标1208.97万元2023-08-04 -
TSV及2.5D封装中试线提升改造项目净化厂房装修、机电安装工程及消防设施工程施工招标公告（第二次）
江苏招标2023-06-30 -
项目投标、TSV及2.5D封装中试线提升改造项目净化电安装工程及消防设施工程施
江苏招标2023-06-07 -
TSV及2.5D封装中试线提升改造项目净化厂房装修、机电安装工程及消防
江苏招标2023-06-04 -
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目建筑工程施工总承包中标结果公告
江苏中标4908.43万元2023-01-21 -
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工中标结果公告
江苏中标683.94万元2023-01-21 -
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工中标结果公告
江苏成交549.62万元2023-01-18 -
[WXXQ202010006-X03]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工
江苏成交683.94万元2022-01-27 -
[WXXQ202010006-X03]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工
江苏中标683.94万元2022-01-18 -
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目
江苏中标683.94万元2022-01-18 -
[WXXQ202010006-X03]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工
江苏780.00万元2021-12-30 -
[WXXQ202010006-X03]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工
江苏779.69万元2021-12-30 -
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目的招标公告
江苏招标780.00万元2021-12-30 -
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工;招标公告
江苏招标780.00万元2021-12-30 -
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目智能化工程施工预中标结果公示
江苏中标296.57万元2021-11-03 -
[WXXQ202010006-X02]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工
江苏中标549.62万元2021-10-12 -
[WXXQ202010006-X02]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工
江苏中标549.62万元2021-09-29 -
关于“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工”评标结果公示的情况说明
江苏成交2021-09-10 -
2021年8月27日市行政审批局拟批准环境影响报告表、书的情况（新吴区）
江苏2021-08-27 -
[WXXQ202010006-X02]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工
江苏622.70万元2021-08-20 -
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目的招标公告
江苏招标630.00万元2021-08-20 -
[WXXQ202010006-X02]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工
江苏630.00万元2021-08-20 -
2021年8月20日市行政审批局受理环境影响报告表情况（新吴区）
江苏2021-08-20 -
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目风冷螺杆热泵机组系统设备采购招标公告(第二次)
江苏招标2021-08-20 -
[WXXQ202010006-X02]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工
江苏576.83万元2021-07-29 -
[WXXQ202010006-X02]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工
江苏620.00万元2021-07-29 -
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目的招标公告
江苏招标620.00万元2021-07-29 -
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工;招标公告
江苏招标620.00万元2021-07-29
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