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像素密度44321,单元板刷新率≧300,单元板构成1R,单元板间距4.75,单元板LED封装SMD2121,单元板亮度>700,刷新频率:≥1920Hz/s单元板驱动芯片
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模拟开关与时间测量模块(ST),工控机。可满足《集成电路封装技术》、《LED封装与检测技术》等课程教学和实训,同时满足学生及社会人员进行集成电路装配师中
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4号厂房、5号厂房、6号宿舍楼、7号地下室、8号厂房、东莞市佰欣实业投资有限公司LED封装建设项目6号厂房、7号厂房、8号厂房、9号厂房、10号厂房
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2924*1806模组数量:宽17*高21像素构成1R1G1B像素间距(mm)1.86LED封装规格SMD1515灯板尺寸(长*宽*厚)/(mm)320*160*14
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24000mm*640mm,像素间距(mm)1.8604,像素组成1R1G1B,LED封装方式SMD1515,模组尺寸(mm)320×160,模组分辨率(dots)172×86
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盲点率≤1/1000000;无单列或单行像素失控现象,无常亮点;14.产品应支持TOP-GOB处理,可对LED封装单元形成有效的保护,足以对抗极端恶劣的使用环境,实现真正的有防潮
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红色+绿色+蓝色3、发光点颜色组合:1R1G1B4、物理密度:62500点/m25、LED封装:SMD25256、亮度:≥4500cd/m27、单元板分辨率
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点间距1.83mm、像素密度295369点/m²、像素结构RIGiB、LED封装类型、表贴三合一LED、模组尺寸320mm(宽)*160mm(高)
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98英寸186户内全彩LED屏1.LED显示屏灯珠采用表贴三合一铜线封装;LED封装形式:SMD2121黑灯;2.★LED显示屏采用≤2.5mm点间距
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25mm-贴片-卧焊位号位号为J1接口丝印和线序见下图接口原理图-10封装LED封装形式封装-双芯-红外灯芯片材料-芯片品牌-封装-波长-灯珠数量-灯珠角度
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746m×高0.474m1国内含税价/人民币规格像素间距:P4LED封装:表贴模组尺寸:256mm*128mm分辨率:62500点/m2像素参数
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2000-9500可调;工作温湿度:-20℃–50℃/10%-65%RH;LED封装方式:SMD1212;刷新频率:≥3840HZ;可视角度
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序号产品名称数量简要技术规格1大张上保护膜贴附机1台(1)大张上保护膜贴附机主要用于柔性OLED封装工艺之后的贴膜工艺,要(2)基板构成:TFE/OLED/TFT/Glass(3)基板尺寸
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大张上保护膜贴附机(二次招标)数量:1台简要技术要求:(1)大张上保护膜贴附机主要用于柔性OLED封装工艺之后的贴膜工艺,要求设备结构设计合理,采用先进成熟技术
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项目信息项目名称国星光电吉利产业园LED封装车间智化技术改造项目(一期)氮氢混合气站建设工程(第二次)项目编号A440600F6I2JCARD9A
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COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线健合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很少的区域内封装几十甚至上百个芯片,最后形成面光源
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显示屏无无台1中国是是序号设备名称技术参数数量单位1室内全彩显示屏P1.861、LED封装形式:SMD1515;2、物理点间距:1.86mm;3、点密度
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全彩显示屏无无台1是是序号设备名称技术参数数量单位1室内全彩显示屏P1.861、LED封装形式:SMD1515;2、物理点间距:1.86mm;3、点密度
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000.00套自定义:自定义:一、LED显示屏设备尺寸:10.12m*5.8m1.LED封装:表贴三合一LED像素间距:4mm像素密度:62500点/m2模组分辨率
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51.LED显示屏灯珠采用表贴三合一铜线封装;LED封装形式:SMD1212黑灯;2.LED显示屏采用≤1
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项目信息项目名称吉利产业园LED封装车间智能化技术改造项目(一期)压缩气站(含压力管道)(第2次)项目编号GC2024(CC)XZ0017标段/包名称吉利产业园
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440604-04-02-329711投资项目名称吉利产业园LED封装车间智能化技术改造项目(一期)招标项目名称吉利产业园LED封装车间智能
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公告信息招标项目名称吉利产业园LED封装车间智能化技术改造项目(一期)压缩气站(含压力管道)(第2次)标段(包)名称吉利产业园LED封装车间智能化技术改造项目(
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955.00(四)采购需求:编号服务描述需求描述数量控制单价(元)计量单位1像素管LED封装方式SMD2121像素管直径:3.75mm点间距:4.75mm发光点颜色
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7m2,屏体框架型材整体定制,智能分时控制,运输、安装、调试、培训、服务保修一年;LED封装方式::精选2121自主封装全黑灯珠(生产厂家要求为
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显示屏无无台1中国是是序号设备名称技术参数数量单位1室内全彩显示屏P1.861、LED封装形式:SMD1515;2、物理点间距:1.86mm;3、点密度
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LED排队叫号屏幕品类:采购数量:1.0000计量单位:套规格:P5全彩LED显示屏,LED封装2121SMD,国星金线,点间距3mm,像素构成1R1G1B
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提供证书扫描件加盖大屏制造厂家公章,原件备查;21.▲为体现产品研发能力,生产厂家需提供LED封装结构相关的国家知识产权局颁发的证明文件并加盖大屏制造厂家公章;22
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显示屏无无台1中国是是序号设备名称技术参数数量单位1室内全彩显示屏P1.861、LED封装形式:SMD1515;2、物理点间距:1.86mm;3、点密度
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序号产品名称数量简要技术规格备注1大张上保护膜贴附机1台(1)大张上保护膜贴附机主要用于柔性OLED封装工艺之后的贴膜工艺,要求设备结构设计合理,采用先进成熟技术
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09询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片LED半导体固晶机专用扩晶环面议面议LED封装设备----采购要求收货地:江苏苏州采购类型:全新发票要求
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7.04m*3.84m整屏分辨率:2816*1536亮度≥1200cd2.LED封装颜色:深黑色3.LED封装:SMD封装4.像素间距:2.5mm5.模组尺寸
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佛山市国星光电股份有限公司项目名称:国星光电吉利产业园LED封装车间智化技术改造项目(一期)氮氢混合气站建设工程(第2次)公示发出时间
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320mm*160mm;模组分辩率64*32dots物理密度40000dots/㎡物理点间距5mmLED封装SMD1921/2727扫描方式1/8S模组厚度18mm模组重量0
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屏幕物理点间距:≤4mm物理密度:≥62500点/㎡发光点颜色:1R1G1BLED封装:SMD2121亮度:≥800cd/㎡刷新频率≥1920Hz视角
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提供证书扫描件加盖大屏制造厂家公章,原件备查;21.▲为体现产品研发能力,生产厂家需提供LED封装结构相关的国家知识产权局颁发的证明文件并加盖大屏制造厂家公章;22
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2000-9500可调;工作温湿度:-20℃–50℃/10%-65%RH;LED封装方式:SMD1212;刷新频率:≥3840HZ;可视角度
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5主要技术要求:2.5.1执行标准:/2.5.2资证要求:/2.5.3主要技术参数:LED封装方式:SMD1212表贴三合一,像素组成:1R1G1B,点间距:≤1
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840HZ台1中国是是序号设备名称技术参数数量单位1室内全彩显示屏P1.861、LED封装形式:SMD1515;2、物理点间距:1.86mm;3、点密度
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像素中心距≤2.6mm,分辨率≥5376*1536,像素密度≥147456点/平米,LED封装:LED灯:SMD1515,BT2020支持HDR显示色域;箱体设计
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LED屏模组型号:强力巨彩室内Q1.86H小间距模组1.物理点间距:1.86mm2.LED封装类型:表贴三合一3.显示尺寸:屏幕净宽度=7.04m,高度=2
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公告信息招标项目名称吉利产业园LED封装车间智能化技术改造项目(一期)标段(包)名称吉利产业园LED封装车间智能化技术改造项目(一期)车间内电力安装合同信息合同
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公告信息招标项目名称吉利产业园LED封装车间智能化技术改造项目(一期)标段(包)名称吉利产业园LED封装车间智能化技术改造项目(一期)动力设施等供电母线及电缆合
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公告信息招标项目名称吉利产业园LED封装车间智能化技术改造项目(一期)标段(包)名称吉利产业园LED封装车间智能化技术改造项目(一期)中央空调系统合同信息合同名
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现对P4高清全彩屏增补采购进行公开竞争性谈判。2.采购范围及相关要求1.生产厂家需提供LED封装结构相关的国家知识产权局颁发的证明文件并加盖鲜章2
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3728m²户内全彩LED屏:1.LED显示屏灯珠采用表贴三合一铜线封装;LED封装形式:SMD1515黑灯;2.LED显示屏采用≤1.86mm点间距
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000.00套自定义:自定义:一、LED显示屏设备尺寸:10.12m*5.8m1.LED封装:表贴三合一LED像素间距:4mm像素密度:62500点/m2模组分辨率
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公告信息招标项目名称吉利产业园LED封装车间智能化技术改造项目(一期)红线内电房建设标段(包)名称吉利产业园LED封装车间智能化技术改造项目(一期)红线内电房建
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2COB显示屏/像素间距:1.25MM显示尺寸:7800*2025=15.795M2LED封装COB封装LED灯管:COB1010详见技术协议/|无|无1平方米3%固定资产进项税2024
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LED屏模组型号:强力巨彩室内Q1.86H小间距模组1.物理点间距:1.86mm2.LED封装类型:表贴三合一3.显示尺寸:屏幕净宽度=7.04m,高度=2