“高密度互” 近一年的招标采购信息
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三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-防水工程
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三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-土方工程
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0000诚信扣分0.0000答辩分0.0000资审业绩高精密度电路板(高密度互连印刷电路板)二期扩建项目-PCB三厂三层改造工程备注盛新建设集团有限公
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0000诚信扣分0.0000答辩分0.0000资审业绩高精密度电路板(高密度互连印刷电路板)二期扩建项目-PCB三厂三层改造工程备注技术标得分明细评委1评委2评委3评委4评委5得分2
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电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板
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0000诚信扣分0.0000答辩分0.0000资审业绩高精密度电路板(高密度互连印刷电路板)二期扩建项目-PCB三厂三层改造工程备注盛新建设集团有限公
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/项目负责人:/项目业主:四川睿杰鑫电子股份有限公司项目名称:多阶HDI高密度互连PCB、高频高速PCB、5GPCB、FPC、集成电路设计及生产
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(交工)日期建设规模合同价格(元)项目负责人四川睿杰鑫电子股份有限公司多阶HDI高密度互连PCB、高频高速PCB、5GPCB、FPC、集成电路设计及生产
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中选公告中介服务项目名称多阶HDI高密度互连PCB、高频高速PCB、5GPCB、FPC、集成电路设计及生产、SMT贴片工厂中选机构遂宁市全通测绘有限公司中选金额51767
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79730合格企业业绩:新建年产高密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目施工总工程;项目地点
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常州市华中建筑工程有限公司(北京华巨建筑规划设计院有限公司)年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目车间一、车间二、污水处理车间、车间辅房
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常州市华中建筑工程有限公司(北京华巨建筑规划设计院有限公司)年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目车间一、车间二、污水处理车间、车间辅房
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单位名称(联合体单位)业绩名称获奖业绩金额常州市华中建筑工程有限公司(北京华年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目车间一、车间二、中标金额:12580万元
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高精密度电路板(高密度互连印制电路板)技改项目-PCB三厂二层局部改造工程项目经理:王炳新项目属地:昆山市建设单位:南亚电路板(昆山)有限公司建设单位代码
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周岸虎)1、项目(施工)负责人业绩及得分业绩:年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目车间一、车间二、污水处理车间、车间辅房
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86.58分是1、项目(施工)负责人业绩及得分业绩:年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目车间一、车间二、污水处理车间、车间辅房