无锡芯汇创半导体科技有限公司
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工商信息
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法定代表人刘洪玲
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经营状态存续
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统一社会信用代码91320214MA25RAWJ97
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成立日期2021-04-20
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组织机构代码MA25RAWJ9
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注册资本-
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纳税人识别号
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营业期限2021-04-20 至 无固定期限
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工商注册号320214000622592
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公司类型内资公司
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人员规模
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联系方式0510-8181****
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注册地址无锡市新吴区清源路18号530大厦A409-3
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经营范围许可项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电力电子元器件销售;电力电子元器件制造;电子专用设备制造;光电子器件制造;电子元器件批发;电子产品销售;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;实验分析仪器销售;普通机械设备安装服务;通讯设备销售;通用设备修理;化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
工商变动
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中标动态
5 注:1个项目如同时发布了中标、成交、合同等结果类公告,则有多条数据-
南昌实验室半导体材料表面抛光与清洗系统采购项目中标公告
江西结果245.00万元2024-04-02 -
半导体材料表面研磨与抛光系统采购项目中标结果公示
天津结果170.00万元2024-03-05 -
半导体材料表面研磨与抛光系统采购项目中标候选人公示
天津结果170.00万元2024-03-01 -
昆明物理研究所昆明物理研究所CMP抛光机项目(二次)中标结果公告【C1100000096009295001001/昆明物理研究所CMP抛光机项目(二次)】
云南结果350.00万元2021-11-05 -
昆明物理研究所CMP抛光机中标候选人公示【C1100000096009295001001/CMP抛光机】
云南结果350.00万元2021-11-01
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