江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司

芝麻实力标

以下信息由 提供

创新型中小企业
高新技术企业
多产业布局
绝对控股1家公司
拥有发明专利
专利授权量同领域前5%
战略性新兴领域创新能力
技术布局行业领先
拥有节能环保技术
美术作品创作量位于同行业前20%
拥有美术作品
拥有著作权
全部

工商信息

  • 法定代表人
    许盛
  • 经营状态
    存续
  • 统一社会信用代码
    91320214MA1YRWL59Q
  • 成立日期
    2019-07-25
  • 组织机构代码
    MA1YRWL59
  • 注册资本
    -
  • 纳税人识别号
  • 营业期限
    2019-07-25 至 2034-07-24
  • 工商注册号
    320214000467011
  • 公司类型
    有限责任公司
  • 人员规模
  • 联系方式
    0510-8538****
  • 注册地址
    无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座18楼
  • 经营范围
    集成电路芯片及系统产品的研发、技术咨询、技术服务及销售;集成电路设计及相关软件的技术咨询服务;面向成年人开展培训服务;技术服务、技术转让、技术开发、技术咨询;集成电路及系统的测试、验证服务;计算机软硬件开发、销售;房屋租赁;物业管理;会议及展览服务;社会经济咨询(不含投资咨询);场地租赁;人才中介服务(凭有效许可证经营);集成电路芯片封装、测试及生产;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);计算机软硬件及辅助设备、电子产品、模块生产、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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