广东汉佛半导体科技有限公司
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工商信息
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法定代表人王德双
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经营状态存续
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统一社会信用代码91441900MA52381L4Q
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成立日期2018-08-02
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组织机构代码MA52381L4
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注册资本1000万元
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纳税人识别号
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营业期限2018-08-02 至 无固定期限
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工商注册号441900005375805
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公司类型内资公司
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人员规模
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联系方式1585605****
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注册地址广东省东莞市麻涌镇螺村南面街13号102室
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经营范围一般项目：半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用设备销售；集成电路销售；电子产品销售；实验分析仪器销售；金属链条及其他金属制品销售；高性能有色金属及合金材料销售；生态环境材料销售；气体、液体分离及纯净设备销售；机械设备销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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广州广芯封装基板有限公司项目-不溶性阳极【重新招标】中标结果公告(1)
广东结果2023-05-10 -
广州广芯封装基板有限公司项目-不溶性阳极【重新招标】评标结果公示公告(1)
广东结果2023-04-28 -
广州广芯封装基板有限公司项目-不溶性阳极【重新招标】中标结果公告(1)
广东结果2022-10-08 -
广州广芯封装基板有限公司项目-不溶性阳极【重新招标】评标结果公示公告(1)
广东结果2022-09-26 -
无锡深南电路有限公司项目-不溶性阳极1批【重新招标】中标结果公告(1)
江苏结果2021-12-07 -
无锡深南电路有限公司项目-不溶性阳极1批【重新招标】评标结果公示公告(1)
江苏结果2021-12-01
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