泓浒(苏州)半导体科技有限公司
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芝麻实力标
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2023年公开项目中标
经营年限全省同行前20%
多产业布局
绝对控股3家公司
A+轮融资
技术布局行业领先
战略性新兴领域创新能力
拥有工艺创新能力
拥有发明专利
连续2年专利授权量极速增长
2023年度软件研发量增长
拥有著作权
拥有绿色资质
拥有自主品牌
权威管理体系认证
全部
工商信息
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法定代表人林坚
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经营状态存续
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统一社会信用代码91320583MA1MGW3C04
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成立日期2016-03-28
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组织机构代码MA1MGW3C0
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注册资本784.8172万元
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纳税人识别号
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营业期限2016-03-28 至 无固定期限
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工商注册号320583000922529
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公司类型内资公司
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人员规模
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联系方式0512-3683****
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注册地址苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
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经营范围半导体光电设备及零部件、机械设备及配件、净化设备及配件、电子仪器及配件、无尘室设备及配件、智能机器人及配件的销售、组装、上门安装及维修、技术咨询服务;机电工程、智能化系统工程的设计及施工;货物及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:石墨及碳素制品销售;高性能密封材料销售;高性能纤维及复合材料销售;电子元器件零售;新材料技术研发;技术玻璃制品销售;电子专用材料销售;电子专用材料研发;特种陶瓷制品销售;机械设备研发;化工产品销售(不含许可类化工产品);软件开发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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中标动态
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天府兴隆湖实验室12英寸晶圆来料导片机设备采购项目(国际)(重招)
河北结果2024-09-24 -
晶圆分选机
浙江结果2024-06-18 -
晶圆倒片机采购项目中标结果公示
北京结果142.70万元2024-06-03 -
晶圆倒片机采购项目中标候选人公示
北京结果142.70万元2024-05-28 -
自动晶圆传输机中标结果公告(1)
北京结果2024-05-10 -
设备前端模块(EquipmentFrontEndModule,EFEM)采购项目中标结果公示
北京结果104.50万元2023-10-27 -
自动圆片倒片设备采购项目【重新招标】-结果公告
江苏结果595.00万元2022-11-30 -
自动圆片倒片设备采购项目【重新招标】-中标候选人公示
江苏结果595.00万元2022-11-25 -
天府兴隆湖实验室晶圆倒片系统采购项目(国际)(重招)中标结果公告(1)
河北结果2022-08-23 -
天府兴隆湖实验室晶圆倒片系统采购项目(国际)(重招)
河北结果2022-08-19 -
云之龙咨询集团有限公司Bumping凸块封装设备(倒片机、无尘烤箱)采购YZLNN2022-G1-242-NNQT中标候选人公示
广西结果246.00万元2022-06-29 -
无锡物联网创新中心有限公司中束流离子注入机采购项目中标结果公告(1)
江苏结果2022-02-14 -
无锡物联网创新中心有限公司中束流离子注入机采购项目评标结果公示公告(1)
江苏结果2022-02-09 -
福建省福联集成电路有限公司晶圆分类机设备采购项目中标结果公告(1)
福建结果2021-07-27 -
福建省福联集成电路有限公司晶圆分类机设备采购项目评标结果公示公告(1)
福建结果2021-07-21
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