北京金贝金诚科技有限公司
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工商信息
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法定代表人朱世成
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经营状态存续
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统一社会信用代码91110108MA0010RP9K
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成立日期2015-09-30
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组织机构代码MA0010RP9
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注册资本3000万元
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纳税人识别号91110108MA0010RP9K
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营业期限2015-09-30 至 2035-09-29
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工商注册号110108019941662
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公司类型内资公司
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人员规模
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联系方式5360****
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注册地址北京市海淀区丰慧中路7号新材料创业大厦2层208-5
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经营范围一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);会议及展览服务;社会经济咨询服务;咨询策划服务;软件销售;信息系统集成服务;软件外包服务;计算机系统服务;软件开发;计算机软硬件及辅助设备零售;化工产品销售(不含许可类化工产品);日用品销售;文具用品零售;体育用品及器材零售;工艺美术品及收藏品零售(象牙及其制品除外);电子产品销售;机械设备销售;通讯设备销售;汽车销售;汽车零配件批发;新能源汽车整车销售;汽车装饰用品销售;信息系统运行维护服务;通信设备制造;通信设备销售;专用设备修理;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:基础电信业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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中标动态
6 注:1个项目如同时发布了中标、成交、合同等结果类公告,则有多条数据-
2023年全行电脑购置项目-笔记本结果公告
北京结果601.96万元2023-12-08 -
国家开发银行2023年全行电脑购置项目-笔记本中标结果公示
北京结果601.96万元2023-11-13 -
国家开发银行2023年全行电脑购置项目-笔记本中标结果公示
北京结果601.96万元2023-11-13 -
半导体装备产业化基地扩产项目(四期)信息安全系统项目中标结果公告
北京结果2023-09-20 -
半导体装备产业化基地扩产项目(四期)信息安全系统项目评标结果公示
北京结果433.90万元2023-09-14 -
半导体装备产业化基地扩产项目(四期)信息安全系统项目评标结果公示
北京结果433.90万元2023-09-14
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