北京晶品特装科技股份有限公司

芝麻实力标

以下信息由 提供

集团核心成员
A股上市
瞪羚企业
高新技术企业
小巨人企业
省级企业技术中心
专精特新企业
国企供应商
经营年限全国同行前10%
2023年公开项目中标
多产业布局
绝对控股6家公司
拥有工艺创新能力
技术布局行业领先
拥有节能环保技术
战略性新兴领域创新能力
拥有发明专利
专利授权量同领域前500
软件研发量位于同行业前5%
拥有多项著作权
2023年度软件研发量极速增长
权威管理体系认证
拥有自主品牌
全部

工商信息

  • 法定代表人
    陈波
  • 经营状态
    存续
  • 统一社会信用代码
    91110114691650917R
  • 成立日期
    2009-07-09
  • 组织机构代码
    691650917
  • 注册资本
    7565.9066万元
  • 纳税人识别号
    110114691650917
  • 营业期限
    2009-07-09 至 无固定期限
  • 工商注册号
    110114012077135
  • 公司类型
    内资公司
  • 人员规模
  • 联系方式
    5732****
  • 注册地址
    北京市昌平区创新路15号
  • 经营范围
    机器人、无人机整机及配套设备、超宽带雷达、图像融合与信号处理装置、便携式光电侦察设备、综合光电平台、通讯器材、电子信息系统、电子对抗设备、模拟仿真系统、光机电产品的技术开发、技术服务、技术转让;特殊作业机器人制造;雷达及配套设备制造;电子元器件与机电组件设备制造;社会公共安全设备及器材制造;电气信号设备装置制造;电玩具制造;维修通用设备;软件开发;销售民用航空器、通讯器材、消防器材、电子产品、计算机软件、社会公共安全设备、交通管理用金属标志及设施;产品设计;委托加工;项目投资;货物进出口、技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

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