成都润联科技开发有限公司

芝麻实力标

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双软认证企业
高新技术企业
专精特新企业
政府供应商
国企供应商
A级纳税人
2023年公开项目中标
经营年限全国同行前5%
技术布局行业领先
专利授权量同领域前20%
拥有工艺创新能力
战略性新兴领域创新能力
拥有发明专利
软件研发量位于同行业前5%
拥有美术作品
美术作品创作量位于同行业前30%
拥有多项著作权
2023年度软件研发量极速增长
拥有自主品牌
权威管理体系认证
全部

工商信息

  • 法定代表人
    徐子胤
  • 经营状态
    存续
  • 统一社会信用代码
    91510115734797354H
  • 成立日期
    2001-12-10
  • 组织机构代码
    734797354
  • 注册资本
    -
  • 纳税人识别号
  • 营业期限
    2001-12-10 至 无固定期限
  • 工商注册号
    510123000018369
  • 公司类型
    内资公司
  • 人员规模
  • 联系方式
    1380819****
  • 注册地址
    成都市海峡两岸科技产业开发园(温江天府镇)
  • 经营范围
    电子计算机软硬件及通用电子产品的研制、开发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外;防雷工程专业设计、施工(法律法规和国务院决定限制和禁止的除外)。批发、零售:通讯器材(不含无线电发射设备)、电器、文化办公用机械(不含彩色复印机)、金属材料(不含稀贵金属)、化工产品(除危险品)建筑材料、五金交电、百货、日用杂品;安全技术防范工程设计、安装、维修;信息系统集成、电子系统工程、建筑智能化工程的设计、技术咨询及安装;提供信息系统规划、设计、测评、咨询。(依法需经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

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