燕东科技8吋金属溅射设备与去胶设备采购中标结果公告(1)
微信分享
关注项目
标讯收藏
| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
认领
立即查看
|
业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
项目名称：燕东科技8吋金属溅射设备与去胶设备采购
项目编号：0610-2340IH011293
招标范围：1 金属溅射设备 1台 用于实现8吋半导体集成电路硅片制造流程中金属膜淀积工艺
2 去胶设备 1台 用于实现8吋半导体集成电路硅片制造流程中干法去胶工艺
招标机构：北京国际招标有限公司
招标人：北京燕东微电子科技有限公司
开标时间：2023-11-03 10:00
公示时间：2023-11-06 16:41 - 2023-11-09 23:59
中标结果公告时间：2023-11-10 11:12
中标人：北京北方华创微电子装备有限公司
制造商：北京北方华创微电子装备有限公司
制造商国家或地区：中国
项目编号：0610-2340IH011293
招标范围：1 金属溅射设备 1台 用于实现8吋半导体集成电路硅片制造流程中金属膜淀积工艺
2 去胶设备 1台 用于实现8吋半导体集成电路硅片制造流程中干法去胶工艺
招标机构：北京国际招标有限公司
招标人：北京燕东微电子科技有限公司
开标时间：2023-11-03 10:00
公示时间：2023-11-06 16:41 - 2023-11-09 23:59
中标结果公告时间：2023-11-10 11:12
中标人：北京北方华创微电子装备有限公司
制造商：北京北方华创微电子装备有限公司
制造商国家或地区：中国
微信扫码关注
