SIP封装基板的热应力仿真软件（A-WZBX1044）成交结果公告
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基本信息
| 省份 | 城市 | 上海市 | |
| 招标代理机构 | 项目名称 | SIP封装基板的热应力仿真软件 | |
| 采购单位 | 电子科学与技术学院 立即查看 | 采购联系人 | 登录即可免费查看 |
| 采购电话 | 登录即可免费查看 |
中标信息
| 中标单位 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 | 中标金额 | 登录即可免费查看 |
| 联系方式 | 登录即可免费查看 |
SIP封装基板的热应力仿真软件（A-WZBX1044）成交结果公告
发布时间：2024-10-30 12:08:21阅读量：3 次
成交信息
| 成交供应商： | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
|---|---|
| 成交金额： | ￥ 登录即可免费查看.00 |
| 成交理由： | 符合要求，价格合理 |
| 项目名称 | SIP封装基板的热应力仿真软件 | 项目编号 | A-WZBX1044 |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2024-10-30 12:08:21 | 公告截止日期 | |
| 采购单位 | 电子科学与技术学院 | 付款方式 | |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | 签约后30个工作日内 | |
| 预 算 | ￥ 登录即可免费查看.00 未公布 | ||
| 发票要求 | 增值税普通发票 增值税专用发票 | ||
| 含税要求 | |||
| 送货要求 | |||
| 安装要求 | |||
| 收货地址 | 厦门大学翔安校区主四号楼 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
供应商报价详情
| 排名 | 是否成交 | 供应商名称 | 实际报价(元) |
|---|
2024-10-30 12:08:21
供应商报价详情
供应商名称：
总报价(元)： ****
| 序号 | 商品名称 | 相应品牌及型号 | 计量单位 | 采购数量 | 报价(单位/元) | 小计(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 总报价(元) | **** | |||||
