分谈分签+杭州瑞利声电+电阻电容询价
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
询价公告
| 询价标题 | 分谈分签+杭州瑞利声电+电阻电容询价 |
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| 场次号 | XJ024073102011 |
| 询价开始时间 | 2024-08-05 08:00:09.0 |
| 询价结束时间 | 2024-08-05 23:55:28.0 |
| 参与方式 | 非定向询价 |
| 出价方式 | 多次性出价 |
| 发布单位 | 杭州瑞利声电技术有限公司 |
| 最终用户 | 杭州瑞利声电技术有限公司 |
| 联系人 | 倪工 |
| 联系方式 | 13588028553 |
| 付款方式 | 挂账后付款 |
| 附件 | 查看附件 |
| 备注 | 报价方应我司合格供方，接受货到验收合格后挂帐付款（账期3个月），贴片芯片应为编带封装防止管教氧化，不接受散新件及拆机. |
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