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2023年4季度集成电路芯片封测外协加工中标公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
集成电路芯片封测外协加工项目中标结果公告一、项目概况
1、项目名称:集成电路芯片501批次
2、招标编号:XYDFC202336-XYDFC202346
3、招标人/采购人:重庆中科芯亿达电子有限公司
4、招标代理机构(如有):
5、招标公告时间:2023年12月24日
6、开标时间:2023年12月25日16时(北京时间)
7、开标地点:线上开标二、评标结果
1、中标人名称:见附件
2、中标内容:见附件
3、中标价格:加附件三、其他
本公告的发布日期:20231224
招标人/采购人:
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
传真:登录即可免费查看
通信地址: 重庆市南岸区南坪花园路14号
招标代理机构(如有):
联系人:
电话:
传真:
通信地址:中标供应商信息

供应商名称: 东莞市巨芯半导体科技有限公司 中标金额(/万元): 0.2015

供应商名称: 广东利扬芯片测试股份有限公司 中标金额(/万元): 0.2675

供应商名称: 广东气派科技有限公司 中标金额(/万元): 195.111853

供应商名称: 江苏丰源电子科技有限公司 中标金额(/万元): 288.403407

供应商名称: 山东康姆微电子有限公司 中标金额(/万元): 93.831955

供应商名称: 深圳米飞泰克科技股份有限公司 中标金额(/万元): 191.631412

供应商名称: 深圳硕芯微电子科技有限公司 中标金额(/万元): 5.349636

供应商名称: 深圳芯装技术有限公司 中标金额(/万元): 1.6

供应商名称: 天水华天科技股份有限公司 中标金额(/万元): 27.97368

供应商名称: 温州睿迪电子科技有限公司 中标金额(/万元): 1.1494

供应商名称: 扬州亿芯微电子有限公司 中标金额(/万元): 7.141386
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