仪器科学与光电工程学院加热模块与磁测量模块芯片耗材比价结果公示
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
| 项目信息 | 项目名称 | 加热模块与磁测量模块芯片耗材 | ||
| 申购业务号 | 202211080024 | |||
| 采购单位名称 | 仪器科学与光电工程学院 | |||
| 成交信息 | 成 交 价 | 登录即可免费查看元 | ||
| 成交供应商 | 北京苍穹科工电子有限公司 | |||
| 采 购 清 单 | ||||
| 序号 | 名 称 | 规格型号 | 数 量 | |
| 1 | ML562G85芯片 | / | 20个 | |
| 2 | LM358芯片 | / | 25个 | |
| 3 | TMS320C6455芯片 | / | 18个 | |
| 4 | TMS320C25芯片 | / | 15个 | |
| 5 | 高精度加热芯片TEC | / | 10个 | |
| 6 | FPGA芯片ZYNQ | / | 10个 | |
| 7 | ADSP-21489BSWZ-4B芯片 | / | 15个 | |
| 8 | 定制硅基芯片基座PCB | / | 28个 | |
| 公示期从2022年11月22日起至2022年11月25日止。 各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的，可在公示期内以书面形式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院; 监督人：李老师， 联系方式： 010-82338324， 邮箱：chiyue@buaa.edu.cn。 | ||||
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