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2024年1季度集成电路芯片封测外协加工采购需求公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
集成电路芯片封测外协加工项目延续性采购需求公告
一、 项目概况:
1、项目名称:集成电路芯片封测外协加工460批
2、项目编号:XYDFC202401-XYDFC202412
3、采购方式:延续性采购
4、公告类型:延续性采购公告
5、公告发布时间:2024-04-09
6、各包拟定供应商名单: 东莞市巨芯半导体科技有限公司 广东利扬芯片测试股份有限公司 广东气派科技有限公司 江苏丰源电子科技有限公司 山东康姆微电子有限公司 深圳米飞泰克科技股份有限公司 深圳市硕芯微电子科技有限公司 深圳芯装技术有限公司 天水华天科技股份有限公司 温州睿迪电子科技有限公司 温州睿芯电子科技有限公司 扬州亿芯微电子有限公司
7、各包描述:
二、 各包供应商资格条件:
三、采购文件发售方式
四、 采购文件发售起止时间:
五、 采购文件售价:
六、 采购文件发售地点:
七、 洽谈时间、地点:
1、时间:
2、地点:
八、 采购人地址、联系方式:
八、 采购人地址、联系方式:
1、采购人:重庆中科芯亿达电子有限公司
2、地址:重庆市南岸区南坪花园路14号
3、联系人:登录即可免费查看
4、联系电话:登录即可免费查看
九、采购代理机构地址、联系方式:(如有可填写)
1、代理机构:
2、地址:
3、电话:
4、传真:
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