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2024年1季度晶圆投片采购中标公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
集成电路晶圆投片项目中标结果公告一、项目概况
1、项目名称:晶圆13批次
2、招标编号:XYDTP202401-XYDTP202405
3、招标人/采购人:重庆中科芯亿达电子有限公司
4、招标代理机构(如有):
5、招标公告时间:2024-04-09
6、开标时间:2024-04-09
7、开标地点:线上开标二、评标结果
1、中标人名称:见附件
2、中标内容:见附件
3、中标价格:见附件三、其他
本公告的发布日期:2024-04-09
招标人/采购人:
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
传真:登录即可免费查看
通信地址: 重庆市南岸区南坪花园路14号
招标代理机构(如有):
联系人:
电话:
传真:
通信地址:中标供应商信息

供应商名称: 合肥晶合集成电路股份有限公司 中标金额(/万元): 58.3526

供应商名称: 深圳米飞泰克科技股份有限公司 中标金额(/万元): 0.36

供应商名称: 西安西岳电子技术有限公司 中标金额(/万元): 50.4

供应商名称: 扬州亿芯微电子有限公司 中标金额(/万元): 0.登录即可免费查看6

供应商名称: 重庆中科渝芯电子有限公司 中标金额(/万元): 131.4
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