奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告(1)
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中标结果公告
奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告(1)
项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目
项目编号：4197-2340CDECHEN1/56
招标范围：倒装芯片键合机（小芯片）
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都奕成集成电路有限公司
开标时间：2024-08-30 10:00
公示时间：2024-09-02 09:47 - 2024-09-05 23:59
中标结果公告时间：2024-09-11 17:37
中标人：BesiSingaporePte.Ltd.
制造商：BESI
制造商国家或地区：中国
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