探测器芯片及读出电路加工与封装项目流标公告
微信分享
关注项目
标讯收藏
项目名称 | 省份 | ||
业主单位 |
认领
立即查看
|
业主类型 | |
总投资 | 建设年限 | ||
建设地点 | |||
审批机关 | 审批事项 | ||
审批代码 | 批准文号 | ||
审批时间 | 审批结果 | ||
建设内容 |
公告类型:废标公告 发布时间: 2024-05-15 15:50:50 截止时间:2024-05-18 14
微信扫一扫:分享
微信里点“发现”,扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。 分享
咨询
投诉
统一信息编码:HLJDGG20240515073
项目编号:0701-244702100730
专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他
主要内容
某单位委托中技国际招标有限公司,对其探测器芯片及读出电路加工与封装项目进行竞争性谈判工作。本项目流标公告具体内容如下:
1. 采购人名称:某单位
2. 采购代理机构:中技国际招标有限公司
3. 项目名称:探测器芯片及读出电路加工与封装项目
4. 项目编号:0701-244702100730
5. 流标原因:
本项目截至竞争性谈判文件发售截止时间,购买竞争性谈判文件的供应商家数少于2家,本项目流标。
6. 联系方法:
采购人:某单位
地址:北京市昌平区
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
采购代理:中技国际招标有限公司
地址:北京市丰台区西营街1号院 2区1号楼通用时代中心C座
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
传真:010-63373566
邮箱:sundanfeng@cgci.gt.cn
(未经授权,严禁转载)