分谈+七所精密机电+集成电路
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| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
询价公告
| 询价标题 | 分谈+七所精密机电+集成电路 |
|---|---|
| 场次号 | XJ022112301186 |
| 询价开始时间 | 2022-11-24 12:24:58.0 |
| 询价结束时间 | 2022-11-29 16:20:21.0 |
| 参与方式 | 非定向询价 |
| 出价方式 | 一次性出价 |
| 发布单位 | 天津七所精密机电技术有限公司 |
| 最终用户 | 天津七所精密机电技术有限公司 |
| 联系人 | 张梦男 |
| 联系方式 | 17695436885 |
| 付款方式 | 挂账后付款 |
| 附件 | |
| 备注 | 须为我所合格供方，入所前需在我所元器件检测中心做DPA测试，合格后方可入所，报价中需包含DPA价格。本次询价以所有器件总价、批次、货期为依据综合比较后选择一家中标。 附件： |
询价产品明细
| 物资编码 | 产品名称 | 产品标准 | 型号规格 | 型号可替代 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 | 运输方式 | 到站地点 | 制造商 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PQFP封装 CPU... | 企标 | KU80386EX25 | 否 | 70.0(个) | 70.0(个) | INTEL | ||||
| DIP封装 内存电路 | 企标 | MT5C1008CW-25 | 否 | 140.0(个) | 140.0(个) | ASI | ||||
| DIP封装 EPR... | 企标 | AM27C2048-150DI | 否 | 70.0(个) | 70.0(个) | AM | ||||
| PLCC封装 双口电... | 企标 | IDT7133LA35J | 否 | 70.0(个) | 70.0(个) | IDT | ||||
| PLCC封装 四串口... | 企标 | TL16C554AIFN(PLCC68) | 否 | 70.0(个) | 70.0(个) | ALTERA | ||||
| PLCC封装 CPL... | 企标 | EPM7128SLI84-10 | 否 | 70.0(个) | 70.0(个) | TI | ||||
| DIP封装 反相电路 | 企标 | SN54LS04J | 否 | 70.0(个) | 70.0(个) | TI | ||||
| DIP封装 比较器电... | 企标 | SN54LS688J | 否 | 70.0(个) | 70.0(个) | MAXIM | ||||
| DIP封装 复位电路 | 企标 | MAX813LEPA(DIP8) | 否 | 70.0(个) | 70.0(个) | KDS | ||||
| SIP封装 立式晶振 | 企标 | B50M | 否 | 70.0(个) | 70.0(个) | AVAGO | ||||
| DIP封装 高速光藕 | 企标 | HCPL-4661 | 否 | 1540.0(个) | 1540.0(个) | MAXIM | ||||
| DIP封装 232接... | 企标 | MAX202EEPE | 否 | 700.0(个) | 700.0(个) | MAXIM | ||||
| DIP封装 422接... | 企标 | MAX490EEPA | 否 | 560.0(个) | 560.0(个) | MAXIM | ||||
| DIP封装 485接... | 企标 | MAX485EEPA | 否 | 280.0(个) | 280.0(个) | MAXIM |
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