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20221219询价-处理器及外壳盖板一批

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
一、项目名称
20221219询价-处理器及外壳盖板一批
二、项目内容
1. XX项目
标的名称数量
32位微处理器2.00
ARM电路3.00
CCGA1512外壳30.00
CCGA2695外壳30.00
CDIP16外壳1,000.00
CDIP16外壳2,500.00
CFP10外壳1,000.00
CLCC05外壳9,000.00
CQFN12外壳500.00
CQFN64外壳500.00
CQFP176外壳500.00
CSOP08外壳500.00
CSOP16外壳1,000.00
CSOP24外壳1,000.00
FPGA套件1.00
LCC05外壳500.00
MCP352外壳120.00
合金盖板100.00
合金盖板120.00
合金盖板500.00
合金盖板1,000.00
合金盖板1,200.00
合金盖板2,500.00
合金盖板9,000.00
模具1.00
平缝盖板120.00
散热片30.00

2.交货地点:江苏无锡
3.交付时间:合同签订后12周内完成生产和交付
三、企事业资格要求
应为中国电子科技集团公司第五十八研究所合格供方内厂家
四、公告期限
自公告发布之日起5自然日
采购方:中国电子科技集团公司第五十八研究所
联系人:王工\邢工登录即可免费查看 登录即可免费查看0510-85572602
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