[新区]迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包
微信分享
关注项目
标讯收藏
| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
认领
立即查看
|
业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
评标结果公示
[WXXQ202304003-X01]迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包
无锡市工程建设项目中标人公示
编号：WXXQ202304003-X01
根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定，无锡迪思微电子有限公司的迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包的定标工作已经于2023年5月26日结束，拟中标人已经确定。本项目采用 评定分离 的评标办法，定标采用 票决定标法，现将中标人公示如下：
1、中标候选人情况
2、所有中标候选人票决情况
3、拟确定中标人名称： 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
4、定标理由：按照招标文件的规定采用票决定标法进行定标，定标委员会成员根据每项定标因素分别对各中标候选人进行独立评审后进行票决，拟中标人 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 得票总数最多。
本中标人公示期自 2023 年 5 月 26 日起，至 2023 年 5 月 31 日止。投标人或者其他利害关系人对上述结果有异议的，应当在公示期间向招标人提出。实行网上受理与处理异议，异议人必须在无锡市建设工程网上招投标系统依法在线提出异议，否则招标人不予受理，视为无异议。公示期满对定标结果没有异议的，招标人将发布中标公告并签发中标通知书。
招标人：无锡迪思微电子有限公司
招标代理机构：江苏信中天工程咨询有限公司
日期：2023年5月26日
[WXXQ202304003-X01]迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包
无锡市工程建设项目中标人公示
编号：WXXQ202304003-X01
根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定，无锡迪思微电子有限公司的迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包的定标工作已经于2023年5月26日结束，拟中标人已经确定。本项目采用 评定分离 的评标办法，定标采用 票决定标法，现将中标人公示如下：
1、中标候选人情况
| | 中标候选人名称 | 得票数（总票数105票） | 投标报价（元） | 项目负责人 | 质量标准 | 工期 （日历天） | 企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容) | 项目负责人业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容) | 其他 |
| 第一名 | 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 | 93 | 登录即可免费查看.55 | 朱冬林 | （1）设计要求的质量标准：各阶段设计成果符合建设工程设计的技术规范及本项目总发包要求，报相关部门审批，经招标人书面认可且最终通过相关部门批准和施工图审查合格；（2）施工要求的质量标准：符合现行国家施工验收规范合格标准；（3）物资采购要求的质量标准：工程所有物资采购质量需符合有关标准规范的要求，合格率达到100%。 | 180 | 1、中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）N2A项目EPC总承包工程（地点：宁波）。2、海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房建设项目（地点：无锡）。3、上海华力集成电路制造有限公司12英寸先进生产线建设项目（地点：上海）。4、中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程（地点：绍兴）。5、12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包（地点：合肥）。6、集成电路用大直径硅片厂房配套（EPC总承包）（地点：无锡宜兴）。7、华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目（地点：无锡）。8、集成电路示范线项目（一期）工程（地点：北京）。9、芯恩(青岛)集成电路有限公司集成电路研发生产一期项目(工程总承包)（地点：青岛）。10、上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目勘察设计施工一体化（地点：上海）。 | 1、12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包（地点：合肥）。2、集成电路示范线项目（一期）工程（地点：北京）。 | / |
| 第二名 | 世源科技工程有限公司，柏诚系统科技股份有限公司 | 90 | 158400000 | 王鹏 | 设计：各阶段设计成果符合建设工程设计的技术规范及本项目总发包要求，报相关部门审批，经招标人书面认可且最终通过相关部门批准和施工图审查合格；采购：工程所有物资采购质量需符合有关标准规范的要求，合格率达到100%。施工：符合现行国家施工验收规范合格标准。 | 180 | 1、国家存储器基地工程（一期）项目设计采购施工总承包（地点：武汉）。2、粤芯半导体项目二期设计采购施工总承包（地点：广州）。3、福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目EPC工程总承包（地点：晋江）。4、12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目（地点：厦门）。 | 1、12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目（地点：厦门）。 | / |
| 第三名 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 | 88 | 166247375 | 龙军 | 设计：各阶段设计成果符合建设工程设计的技术规范及本项目总发包要求，报相关部门审批，经招标人书面认可且最终通过相关部门批准和施工图审查合格；采购：工程所有物资采购质量需符合有关标准规范的要求，合格率达到100%。施工：符合现行国家施工验收规范合格标准。 | 180 | 1、城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目（一期）（地点：德清）。2、粤芯半导体项目二期（地点：广州）。3、芯卓半导体产业化建设项目（地点：无锡）。 | 1、粤芯半导体项目二期（地点：广州）。 | / |
2、所有中标候选人票决情况
| 中标候选人 票数 | 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 | 世源科技工程有限公司，柏诚系统科技股份有限公司 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 | ||
| 定标委员会成员A | 定标因素1 | 3 | 2 | 4 | 5 | |
| 定标因素2 | 3 | 3 | 3 | 0 | ||
| 定标因素3 | 3 | 3 | 3 | 3 | ||
| 定标因素4 | 5 | 5 | 5 | 2 | ||
| 定标因素5 | 5 | 4 | 3 | 2 | ||
| 定标委员会成员B | 定标因素1 | 3 | 2 | 4 | 5 | |
| 定标因素2 | 3 | 3 | 3 | 0 | ||
| 定标因素3 | 3 | 3 | 3 | 3 | ||
| 定标因素4 | 5 | 5 | 5 | 2 | ||
| 定标因素5 | 4 | 5 | 3 | 2 | ||
| 定标委员会成员C | 定标因素1 | 3 | 2 | 4 | 5 | |
| 定标因素2 | 3 | 3 | 3 | 0 | ||
| 定标因素3 | 3 | 3 | 3 | 3 | ||
| 定标因素4 | 5 | 5 | 5 | 2 | ||
| 定标因素5 | 4 | 5 | 3 | 2 | ||
| 定标委员会成员D | 定标因素1 | 3 | 2 | 4 | 5 | |
| 定标因素2 | 3 | 3 | 3 | 0 | ||
| 定标因素3 | 3 | 3 | 3 | 3 | ||
| 定标因素4 | 5 | 5 | 5 | 2 | ||
| 定标因素5 | 5 | 5 | 3 | 2 | ||
| 定标委员会成员E | 定标因素1 | 3 | 2 | 4 | 5 | |
| 定标因素2 | 3 | 3 | 3 | 0 | ||
| 定标因素3 | 3 | 3 | 3 | 3 | ||
| 定标因素4 | 5 | 5 | 5 | 2 | ||
| 定标因素5 | 5 | 4 | 3 | 2 | ||
| 得票总数 | 93 | 88 | 90 | 60 | ||
| 排名 | 1 | 3 | 2 | 4 | ||
| 定标因素 | 定标因素1：投标报价（N=5）；定标因素2：（2）评标委员会评标报告以及提出的技术咨询建议（N=3）；定标因素3：拟派项目管理机构及人员配备情况（N=3）；定标因素4：拟派项目负责人类似工程业绩（N=5）；定标因素5：投标人的设计文件（N=5）。N为每个定标因素的最优票数。 | |||||
3、拟确定中标人名称： 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
4、定标理由：按照招标文件的规定采用票决定标法进行定标，定标委员会成员根据每项定标因素分别对各中标候选人进行独立评审后进行票决，拟中标人 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 得票总数最多。
本中标人公示期自 2023 年 5 月 26 日起，至 2023 年 5 月 31 日止。投标人或者其他利害关系人对上述结果有异议的，应当在公示期间向招标人提出。实行网上受理与处理异议，异议人必须在无锡市建设工程网上招投标系统依法在线提出异议，否则招标人不予受理，视为无异议。公示期满对定标结果没有异议的，招标人将发布中标公告并签发中标通知书。
招标人：无锡迪思微电子有限公司
招标代理机构：江苏信中天工程咨询有限公司
日期：2023年5月26日
微信扫码关注
