晶圆片回收清洗机(金属后氧化层)重新招标澄清或变更公告(1)
微信分享
关注项目
标讯收藏
| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
认领
立即查看
|
业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
晶圆片回收清洗机(金属后氧化层)-重新招标澄清或变更公告
招标项目编号:0613-204525243997%/
项目名称 :晶圆片回收清洗机(金属后氧化层)
项目名称 (英文):Reclaim wafer after Metal
招标人:合肥晶合集成电路有限公司
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标机构代码:0613
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标
招标人跋其招标代理机构主要负责人项目负责人)范云鹏签名，
反窃
--o份
招标项目编号:0613-204525243997%/
项目名称 :晶圆片回收清洗机(金属后氧化层)
项目名称 (英文):Reclaim wafer after Metal
招标人:合肥晶合集成电路有限公司
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标机构代码:0613
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标
招标人跋其招标代理机构主要负责人项目负责人)范云鹏签名，
反窃
--o份
微信扫码关注
