12吋晶圆制造基地项目中标结果公告(1)
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项目名称 | 省份 | ||
业主单位 |
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业主类型 | |
总投资 | 建设年限 | ||
建设地点 | |||
审批机关 | 审批事项 | ||
审批代码 | 批准文号 | ||
审批时间 | 审批结果 | ||
建设内容 |
项目名称:12吋晶圆制造基地项目
项目编号:0714-1640HFJH0001/307
招标范围:等离子干法刻蚀机
招标机构:中国电子进出口有限公司
招标人:合肥晶合集成电路有限公司
开标时间:2020-11-05 10:00
公示时间:2020-11-06 23:40 - 2020-11-09 23:59
中标结果公告时间:2020-11-10 16:17
中标人:中微半导体设备(上海)股份有限公司
制造商:中微半导体设备 (上海)股份有限公司
制造商国家或地区:中国
项目编号:0714-1640HFJH0001/307
招标范围:等离子干法刻蚀机
招标机构:中国电子进出口有限公司
招标人:合肥晶合集成电路有限公司
开标时间:2020-11-05 10:00
公示时间:2020-11-06 23:40 - 2020-11-09 23:59
中标结果公告时间:2020-11-10 16:17
中标人:中微半导体设备(上海)股份有限公司
制造商:中微半导体设备 (上海)股份有限公司
制造商国家或地区:中国