12吋晶圆制造基地项目中标结果公告(1)
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项目名称 | 省份 | ||
业主单位 |
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业主类型 | |
总投资 | 建设年限 | ||
建设地点 | |||
审批机关 | 审批事项 | ||
审批代码 | 批准文号 | ||
审批时间 | 审批结果 | ||
建设内容 |
项目名称:12吋晶圆制造基地项目
项目编号:0714-1640HFJH0001/305
招标范围:金属层铝刻蚀机&金属内介电层化学机械研磨机&钨金属化学机械研磨机&金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统&二氧化硅可参杂硼磷薄膜沉积之半大气压化学沉积系统&铝金属与氮化钛金属之物理气相沉积系统&钛金属与氮化钛之物理气相沉积系统&钛与氮化钛之金属粘着层的物理气相沉积系统&12英吋快速升降温闸极氮化硅机台
招标机构:中国电子进出口有限公司
招标人:合肥晶合集成电路有限公司
开标时间:2020-11-03 10:00
公示时间:2020-11-03 21:17 - 2020-11-06 23:59
中标结果公告时间:2020-11-10 16:26
中标人:Applied?Materials?South?East?Asia?Pte.?Ltd.
制造商:Applied Materials Inc.
制造商国家或地区:美国
项目编号:0714-1640HFJH0001/305
招标范围:金属层铝刻蚀机&金属内介电层化学机械研磨机&钨金属化学机械研磨机&金属介电层的二氧化硅薄膜沉积之高密度电浆系统&二氧化硅可参杂硼磷薄膜沉积之半大气压化学沉积系统&铝金属与氮化钛金属之物理气相沉积系统&钛金属与氮化钛之物理气相沉积系统&钛与氮化钛之金属粘着层的物理气相沉积系统&12英吋快速升降温闸极氮化硅机台
招标机构:中国电子进出口有限公司
招标人:合肥晶合集成电路有限公司
开标时间:2020-11-03 10:00
公示时间:2020-11-03 21:17 - 2020-11-06 23:59
中标结果公告时间:2020-11-10 16:26
中标人:Applied?Materials?South?East?Asia?Pte.?Ltd.
制造商:Applied Materials Inc.
制造商国家或地区:美国