重庆高新区集成电路设计产业化基地建设方案项目(18C0306)结果公告
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重庆高新区集成电路设计产业化基地建设方案项目(18C0306)结果公告
发布日期： 2019年1月2日
一、项目号：18C0306
二、项目名称：重庆高新区集成电路设计产业化基地建设方案项目
三、采购方式：竞争性磋商
四、评审日期： 2018年12月28日
五、公告日期： 2019年1月2日
六、成交结果
分包号：1
| 分包内容 | 金额（元） | 成交供应商 | 地址 | 服务要求 | 其他 |
|---|---|---|---|---|---|
| 重庆高新区集成电路设计产业化基地建设方案项目 | ￥250,000.00 | 北京半导体行业协会 | 北京市海淀区北三环中路31号测试大楼5层 |
七、磋商小组成员名单
解晓杰、曾光杰、何伟
八、其他事项
公告期限：1个工作日
九、联系人
采购人：高新区管委会
采购经办人：登录即可免费查看
采购人电话：登录即可免费查看
采购人地址：九龙坡科城路60号二郎总部经济楼2号楼
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