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厦门中实-公开招标-2019-ZS2335-1-集成电路先进封装测试产业化基地(一期)旁滤、定压补水

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
厦门中实-公开招标-2019-ZS2335-1-集成电路先进封装测试产业化基地(一期)
旁滤、定压补水
(招标编号:2019-ZS2335-1)
项目所在地区:福建省,厦门市
一、招标条件
本集成电路先进封装测试产业化基地(一期)旁滤、定压补水已由项目审批/核准/备案
机关批准,项目资金来源为其他资金35,招标人为厦门通富微电子有限公司。本项目已具
备招标条件,现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模:集成电路先进封装测试产业化基地(一期)旁滤、定压补水
范围:本招标项目划分为1个标段,本次招标为其中的:
(001)集成电路先进封装测试产业化基地(一期)旁滤、定压补水;
三、投标人资格要求
(001集成电路先进封装测试产业化基地(一期)旁滤、定压补水)的投标人资格能力要
求1.投标人应具备独立的法人资格,相应的经营范围,并提供合法有效的营业执照复印件。
2.投标人必须是所投品牌设备的制造商或其授权代理商。若投标人为代理商,则必须提供设
备制造商或国内总代理出具的针对本项目的唯一授权书原件,以及制造商营业执照副本复印
件。
3.投标人必须提供法定代表人对投标人代表的授权书原件(投标人代表不是法定代表人的)
及投标人代表的有效身份证复印件。
4.本项目不接受联合体投标。
本项目不允联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间:从2019年07月05日00时00分到2019年07月19日17时30分
获取方式现场购买或邮寄购买,供应商应办理报名并购买采购文件,否则,不具备参
加本项目采购活动的资格;报名及购买采购文件联系方式:联系人:胡小姐,电话:0592-
22022552207755;报名邮箱:2048632559@qq.com;传真:0592-2212277、2231155。采购文件售价:200元人民币(若采用邮寄购买方式,则另加50元邮寄费及手续费)。
五、投标文件的递交
递交截止时间:2019年07月25日15时00分
递交方式厦门市湖滨南路57号金源大厦10楼投标文件递交处,邮寄或现场递交。纸
质文件递交
六、开标时间及地点
开标时间 :2019年07月25日15时00分
开标地点 厦门市中实采购招标有限公司(厦门市湖滨南路57号金源大厦10楼)开标
大厅
七、其他
(1)标书费缴交账户
收款人户名:厦门市中实采购招标有限公司
银行帐号:35101583001052506037
开户银行:建设银行厦门禾祥支行
(2)采用邮寄购买采购文件的,供应商应将已填写相关内容的《供应商报名表》发至报名
邮箱 20486325590qq. com,并致电胡小姐 0592-2202255/2207755确认是否报名成功,办理
报名手续且取得纸质版采购文件视为报名成功,电子版采购文件仅供参考《供应商报名表》
格式可在中国政府采购网(www. ccgp. gov cn )中我司任一公告附件中下载。另在《供应
商报名表》中包括《供应商邮寄购买采购文件流程》。
(3)若为第二次及以后的采购,前次已报名的供应商仍应重新办理报名手续。
(4)未购买招标文件的供应商,不得参加本项目的投标,招标文件售后不退,投标资格不
能转让。
八、监督部门
本招标项目的监督部门为厦门通富微电子有限公司纪检监察部门。
九、联系方式
招标人:厦门通富微电子有限公司
地址:厦门市钟林路8号海投大厦13层
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
电子邮件:-招标代理机构 :厦门市中实采购招标有限公司
地址:厦门市湖滨南路57号金源大厦10楼
联系人:刘先生
电话:0592-2297860
电子邮件:940595695@qq.com
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招标人或其招标代理机构:-(盖章)
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