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厦门中实—公开招标—2019-ZS2346—集成电路先进封装测试产业化基地(一期)厂务管理系统—结果公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
厦门中实—公开招标—2019-ZS2346一集成电路先进封装测试产业化基地(一期)
厂务管理系统—结果公告
(招标编号:2019-ZS2346)
一、中标人信息:
标段(包)[001]集成电路先进封装测试产业化基地(一期)厂务管理系统:
中标人 :江苏迦南智控技术有限公司中标价格:440万元
二、其他:
本项目中标候选人公示已结束,确认第一中标候选人为中标人。
三、监督部门
本招标项目的监督部门为厦门通富微电子有限公司纪检监察部门。
四、联系方式
招标人:厦门通富微电子有限公司
地址:--
联系人:登录即可免费查看
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电子邮件:-
招标代理机构 :厦门市中实采购招标有限公司
地址:厦门市湖滨南路57号金源大厦10楼
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
电子邮件:940595695@qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人O:又`^7签名)
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招标人或其招标代理机构:(盖章)
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