北京飞宇微电子有限责任公司封装设计和系统级仿真分析软件采购中标结果公告
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项目名称：北京飞宇微电子有限责任公司封装设计和系统级仿真分析软件采购
招标机构：中和招标有限公司
招标人：北京飞宇微电子有限责任公司
开标时间：2018-7-27 9:30
招标项目编号：0760-1842JGI062201
招标范围：封装设计和系统级仿真分析软件
中标人： 京汇信息技术（香港）有限公司
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