无锡广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（图形抗镀金干膜）【重新招标】中标结果公告(1)
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中标结果公告
无锡广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（图形抗镀金干膜）【重新招标】中标结果公告(1)
项目名称：无锡广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（图形抗镀金干膜）【重新招标】
项目编号：0730-234011SZ0444/07
招标范围：0730-234011SZ0444/07 激光直接成像机（图形抗镀金干膜）
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标人：无锡广芯封装基板有限公司
开标时间：2024-01-26 10:00
公示时间：2024-01-26 16:54 - 2024-01-29 23:59
中标结果公告时间：2024-01-30 16:30
中标人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
制造商：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
制造商国家或地区：中国
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