奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告(1)
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中标结果公告
奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告(1)
项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目
项目编号:4197-2340CDECHEN1/35
招标范围:3D X射线无损探伤检测仪
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:成都奕成集成电路有限公司
开标时间:2024-03-12 10:00
公示时间:2024-03-12 19:16 - 2024-03-15 23:59
中标结果公告时间:2024-03-18 11:02
中标人:上海速展贸易有限公司
制造商:Comet YXLON GmbH
制造商国家或地区:德国