竞价结果详细(202401300134)----深圳清华大学研究院
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项目名称 | 省份 | ||
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总投资 | 建设年限 | ||
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审批时间 | 审批结果 | ||
建设内容 |
采购结果详细(202401300134)---- 深圳清华大学研究院
申购单主题: | 无掩模直写设备-晶圆打标机采购 | 申购单位: | 深圳超滑技术研究所 | ||||
申购备注: | 中标商必须开具增值税专用发票 |
设备名称 | 品牌 | 型号 | 数量 | 报价类型 | 售后服务 | ||
无掩模直写设备-晶圆打标机采购 | 不指定品牌 | 不指定型号 | 1 | 国内含税价/人民币 | |||
规格 | 一、技术指标: 激光波长:355nm; 激光功率:5W(0W~5W 连续可调); 线宽:<0.1mm; 打标深度:<0.02mm(可调); Z 轴加工行程及精度:200mm、±10um(私服电机,电动调节); 振镜扫描范围(打标范围): 110mm×110mm; 重复扫描精度:±0.002mm; 扫描速度:10000mm/s; 冷却方式:水冷; 烟尘净化系统: >300m³/h,噪音≤60 分贝; 设备最大外形尺寸:<1200×1000×2000mm; 设备本体重量:<0.5T; 整机能耗:<3000W(220V); 二、设备性能 打标工艺:硬打标和软打标; 打印形式:点阵、线型; 打印字体:标准SEMI字体及windows标准字体; 聚焦:自动; 离子化系统:消电率≥98%,离子平衡<±10V; 金属沾污:K/Ca/Ti/Cr/Mn/Fe/Co/Ni/Cu/Zn<1E10atoms/cm²; 三、设备认证要求 SEMI2认证; 质量体系认证; 四、附件 专用治具,满足标准2/4/6/8寸wafer打标,同时满足异形wafer打标。 | ||||||
中标供应商 | 单价 | 初选理由 | |||||
成都莱普科技股份有限公司 | 140000 | 最低价原则 |