上海先进半导体制造有限公司5"、6”、8"晶圆生产线扩产、升级改造、新工艺开发项目
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中标候选人公示
上海先进半导体制造有限公司5"、6”、8"晶圆生产线扩产、升级改造、新工艺开发项目
项目名称：上海先进半导体制造有限公司5"、6”、8"晶圆生产线扩产、升级改造、新工艺开发项目
招标项目编号：4197-2440SHXJ0001/03
招标范围：8吋钨、二氧化硅研磨机+晶圆薄膜厚度测量
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：上海先进半导体制造有限公司
开标时间：2024-06-14 10:00
公示开始时间：2024-06-17 16:33
评标公示截止时间：2024-06-20 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 北京晶亦精微科技股份有限公司 | 北京晶亦精微科技股份有限公司 | 中国 |
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