[WXBH202404008-X01]智能芯片产业化建设项目施工总承包(A块)
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项目名称 | 省份 | ||
业主单位 |
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总投资 | 建设年限 | ||
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审批机关 | 审批事项 | ||
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审批时间 | 审批结果 | ||
建设内容 |
智能芯片产业化建设项目的中标公告
工程编号: | WXBH202404008 |
工程名称: | 智能芯片产业化建设项目 |
标段编号: | WXBH202404008-X01 |
标段名称: | 施工总承包(A块) |
建设单位名称: | 无锡锡芯谷智造科技有限公司 |
项目类型: | 施工 |
发包类型: | 公开招标 |
中标单位名称: | 华仁建设集团有限公司 |
项目经理名称: | 孙舸 |
中标价(万元): | 53303.761565 |
中标工期(天): | 880 |
中标时间: | 2024/06/26 |
评标委员会成员: | 高琪、位秀兰、蒋燕、卢涛、龚宏伟、冯晓平、陈秀梅 |
招标人定标原因及依据: | 中标人公示期间,未收到有关利害关系人提出异议、投诉等,招标人确定排名第一的中标候选人为本项目的中标人。 |
建设地点: | 江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北,新邺大道以东,勤新大道以南,深南路以西 |