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化合物激光隐形切割机和裂片机中标(成交)结果公告(重新采购第1次)

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
公告信息


采购项目名称 化合物激光隐形切割机和裂片机
采购项目编号 SZDL2023002335
中标 (成交) 价格 登录即可免费查看.000000
中标优惠率或其它类型价格
价款形式代码 金额
公告性质 正常公告

化合物激光隐形切割机和裂片机中标(成交)结果公告(重新采购第1次)
一、项目编号:SZDL2023002335
二、项目名称:化合物激光隐形切割机和裂片机
三、投标供应商名称及报价:

包组

投标供应商

投标报价(元)

A

深圳市大族半导体装备科技有限公司

2580000

A

深圳市锦尧科技有限公司

2726000

A

苏州德龙激光股份有限公司

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四、候选中标供应商名单:

序号

投标供应商

投标报价(元)

1

苏州德龙激光股份有限公司

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2

深圳市大族半导体装备科技有限公司

2580000

3

深圳市锦尧科技有限公司

2726000

五、中标(成交)信息
供应商名称:苏州德龙激光股份有限公司
供应商地址:中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号
中标金额:人民币贰佰壹拾伍万元整(¥登录即可免费查看.00)
六、主要标的信息

货物类

名称:化合物激光隐形切割机和裂片机
品牌:详见招标文件及中标单位投标文件;
规格型号:详见招标文件及中标单位投标文件;
数量:详见招标文件及中标单位投标文件;
单价:详见招标文件及中标单位投标文件;

七、评审委员会成员名单
彭旭、连俊鸿、温贵华、江新河、郭伦春
八、代理服务收费标准及金额
由中标供应商支付。依据深财购[2018]27号文规定的代理费用参考标准以及招标文件的规定,本项目收取招标代理服务费人民币壹万零柒佰捌拾叁元伍角(¥10783.50)。
九、公告期限
20240716日至20240718
十、其他补充事宜
1.供应商投标(响应)文件:详见附件。
2.下载打印电子中标通知书
采购人、中标(成交)供应商可在中标(成交)结果公告发布之日起3日后领取((备注:领取纸质中标通知书,中标供应商可在中标结果公告发布之日起三个日历日后向采购实施机构缴纳招标代理服务费,缴纳完毕后携带授权委托书原件(含授权委托人身份证复印件)或将授权委托书电子版发送至电子邮箱:zhangning0330@dingtalk.com (联系人:张宁、0755-88605175转531),并领取纸质中标通知书。))。
3.供应商质疑
投标供应商认为中标或者成交结果使自己的权益受到损害的,应当自本公告发布之日起七个工作日内以书面形式提出质疑。质疑材料现场提交地址:深圳市福田区彩田南路中深花园A座10楼1006A室。质疑咨询电话:0755-88605175转508
十一、凡对本次公示内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名称:深圳技术大学
地址:广东省深圳市坪山区兰田路3002号深圳技术大学
联系方式:登录即可免费查看登录即可免费查看
2.采购代理机构
名称:深圳市合创建设工程顾问有限公司
地址:深圳市福田区彩田南路中深花园A座1006A室
联系方式:0755-88605175
3.项目联系方式
项目联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看


深圳市合创建设工程顾问有限公司
2024年07月15日
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