半导体设备设备侧二次配管项目（第一阶段）中标结果公告(1)
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中标结果公告
半导体设备设备侧二次配管项目（第一阶段）中标结果公告(1)
项目名称：半导体设备设备侧二次配管项目（第一阶段）
项目编号：0705-244600926014/01
招标范围：半导体设备设备侧二次配管项目（第一阶段）
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：华虹集成电路（成都）有限公司
开标时间：2024-03-29 10:00
公示时间：2024-04-03 14:55 - 2024-04-07 23:59
中标结果公告时间：2024-04-08 10:36
中标人：上海精泰机电系统工程有限公司
联合体：香港精典电子有限公司
制造商：上海精泰机电系统工程有限公司
制造商国家或地区：中国
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